2020年完结经营收入178.5亿元，同比添加5.49%；归属于上市公司股东的净利润8.33亿元，同比添加33.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.75亿元，同比添加23.95%。

  DRAM封装龙头，旗下子公司海太半导体绑定海力士，为内存国产代替的一个要害节点。主经营务是半导体事务、工程技能服务事务、光伏电站出资运经营务。前身为化纤厂，后转型到一家光伏发电厂，再转型到半导体测验厂。

  2020年完结经营收入32.7亿元，同比添加-4.67%；归属于上市公司股东的净利润8.06亿元，同比添加98.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.96亿元，同比添加79.91%。

  DRAM存储器芯片和内存模组已构成完好的产品系列，在服务器、PC、机顶盒、电视机等方面的出货稳步添加，进一步强化了国产DRAM存储器供货商的领导地位。存储器芯片规划服务事务客户包括美国、日本和台湾地区的闻名半导体公司，测验服务才能也达到了国际干流水平。

  2020年完结经营收入15.05亿元，同比添加2.88%；归属于上市公司股东的净利润2.05亿元，同比添加52.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8286万元，同比添加-3.37%。

  技能研制。公司在超高清视频编解码，智能视频剖析，高精度信号处理，高效SoC体系结构，高速总线，低功耗，无线互联等技能继续精进，并取得了一系列重要的技能创新和打破，包括更高压缩率的智能编码，高准确率单目活体检测的人脸辨认，存算紧耦的AI协处理器，新一代超低功耗待机技能，根据RISC-V的SoC处理器架构，低内存线K录像体系，全通路优化的4K解码，新一代EINK显现引擎，支撑多路摄像头的星光级高画质ISP，极低功耗的语音Codec，更低推迟的高速总线架构，高灵敏度的无线基带算法等，其间部分技能成果已在客户产品应用中落地。

  2020年完结经营收入149.7亿元，同比添加13.18%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元。

  在集成电路半导体封装测验范畴，公司是集成电路零件封装和测验服务制造商，具有职业抢先的高端封装技能才能，尤其在存储器DRAM方面具有国际最新一代的产品封测技能，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测验企业，也是国内为数不多的能够在必定程度上完结封装测验技能自主可控的内资企业。公司封装测验产品最重要的包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具有MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测才能，此外QFN、SOP等产品线也在树立中，估计下半年能够建成投产。

  2020年完结经营收入4.59亿元，同比添加3.38%；归属于上市公司股东的净利润-4.35亿元。

  公司研制的中心驱动程序是确保智能芯片在操作体系中高效运转的底层根底组件。公司在该方向上把握了多内存模型办理、异步使命调度及高效数据复制等一系列要害技能。其间，多内存模型办理技能能进步杂乱异构架构下的内存拜访功率；异步使命调度能进步多使命处理的吞吐率；高效数据复制能进步主机/设备间数据传输功率。根据上述要害技能的打破，公司研制的中心驱动能够支撑不同核算和存储架构下数据的高效传输和多使命的高效运转，以一致的用户接口支撑多种类型的智能芯片/处理器和各类型操作体系。